貼片電感的焊盤(pán)封裝在哪里查？同時(shí)又需要查看哪些參數(shù)呢？

　　關(guān)于貼片電感的焊盤(pán)的組織結(jié)構(gòu)介紹：

　　眾所周知，貼片電感使用的是表面貼裝的技術(shù)（SMT），將元件與PCB通過(guò)錫焊連接在一起。貼片電感的焊盤(pán)是指PCB與貼片功率電感之間的貼合的焊接面，一般叫做BASE，焊盤(pán)是工程師們習(xí)慣用的名詞，其中焊盤(pán)接觸在貼片電感上的部分叫電極位。  貼片電感雙繞線的優(yōu)點(diǎn)是用來(lái)增加截面，代替手頭沒(méi)有的規(guī)格。截面很大時(shí)，改善柔軟度，便于加工。可增加表面積，有利于高頻工作。 另外焊盤(pán)的大小，決定了電感的封裝尺寸大小，應(yīng)根據(jù)貼片焊盤(pán)的尺寸大小來(lái)選擇對(duì)應(yīng)尺寸的貼片電感。

　　貼片電感焊接不良問(wèn)題有哪些？

　　電感廠商們?cè)谥谱髻N片電感時(shí)都會(huì)有哪些不良問(wèn)題呢？  1.經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良  2.錫珠產(chǎn)生于引腳之間器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成/空焊/虛焊不良。

　　總結(jié)：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個(gè)方面：

　　印刷工站存在偏移/錯(cuò)位不良，操作人員未實(shí)施攔截；

　　回流焊溫度異常

　　操作人員上鋼網(wǎng)時(shí)未做是否堵孔檢查

　　印刷精度/貼片精度異常;

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